| 项目 | 加工能力 | 工艺详解 | |
| 层数 | 1~12层 |
层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前深圳建昇电路只接受1~12层板。 | |
| 板材类型 |
FR-4板材 | 板材类型：纸板、半玻纤、全玻纤（FR-4）、铝基板，目前深圳建昇电路只接受FR-4板材。如右图 |  |
| 最大尺寸 | 40cm * 50cm | 深圳建昇电路开料裁剪的工作板尺寸为40cm * 50cm，通常允许客户的PCB设计尺寸在38cm * 38cm以内，具体以文件审核为准。 | |
| 外形尺寸精度 | ±0.2mm | 板子外形公差±0.2mm。 | |
| 板厚范围 | 0.4~2.0mm | 深圳建昇电路目前生产板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm。 | |
| 板厚公差（T≥1.0mm） | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。 | |
| 板厚公差（T＜1.0mm） | ±0.1mm | 比如板厚T=0.8mm，实物板厚为0.7mm（T-0.1）~0.9mm（T+0.1）。 | |
| 最小线宽 | 6mil | 线宽尽可能大于6mil，最小不得小于6mil。如右图 |  |
| 最小间隙 | 5mil | 间隙尽可能大于5mil，最小不得小于5mil。如右图 |  |
| 成品外层铜厚 | 1oz~2oz（35um~70um） | 默认常规电路板外层铜箔线路厚度为1oz，最多可做2oz（需下单备注说明）。如右图 |  |
| 成品内层铜厚 | 0.5oz（17um） | 电路板内层铜箔线路厚度统一为0.5oz。如右图 |  |
| 钻孔孔径（机械钻） | 0.2~6.3mm | 最小孔径0.2mm，最大孔径6.3mm，如果大于6.3mm工厂要另行处理。机械钻头规格为0.05mm为一阶，如0.3mm，0.35mm，0.4mm…。如右图 |  |
| 过孔单边焊环 | ≥6mil | 如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于6mil。如右图 |  |
| 孔径公差（机器钻) | ±0.08mm | 钻孔的公差为±0.08mm， 例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.52--0.68mm是合格允许的。 | |
| 阻焊类型 | 感光油墨 | 感光油墨是现在用得最多的类型，热固油一般用在低档的单面纸板。如右图 |  |
| 最小字符宽 | 6mil | 字符最小的宽度，如果小于6mil，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰。如右图 |  |
| 最小字符高 | ≥1mm | 字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。如右图 |  |
| 走线与外形间距 | ≥0.3mm | 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.3mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm。 | |
| 拼板：无间隙拼板 | 0mm间隙拼板 | 板子与板子的间隙为0mm。点击查看大图 | |
| 拼板：有间隙拼板 | 2.0mm间隙拼板 | 有间隙拼版的间隙不要小于2.0mm，否则锣边时比较困难。点击查看大图 | |
| PADS厂家铺铜方式 | Hatch方式铺铜 | 厂家是采用还原铺铜（Hatch），PADS软件设计的客户请务必注意。如右图 |  |
| Pads软件中画槽 | 用Outline线 | 如果板上的非金属化槽比较多，请用outline画。 | |
| Protel/dxp软件中开窗层 | Solder层 | 少数工程师误放到paste层，深圳建昇电路对paste层是不做处理的。 | |
| Protel/AD外形层 | 用Keepout层或机械层 | 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一。如右图 |
  |
| 半孔工艺最小孔径 | 0.2mm | 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.2mm。 | |
| 阻焊层开窗 | 0.1mm | 阻焊即平时常的说绿油，深圳建昇电路目前暂时不做阻焊桥。 |
客服
客户服务热线
0755-28916537